Tin về bộ nhớ

Hội nghị GMIF2026 lần thứ 5 diễn ra tại Thâm Quyến với chủ đề “Tương lai xây dựng trên bộ nhớ và lưu trữ AI”, do Hiệp hội Công nghiệp Bộ nhớ Thâm Quyến và Trường Mạch tích hợp thuộc Đại học Bắc Kinh đồng tổ chức. Daniel Yen của Morgan Stanley dự báo hơn một nửa chi tiêu vốn cho trung tâm dữ liệu đám mây sẽ dành cho bộ nhớ và lưu trữ (không tính HBM) vào năm 2027, và nêu sáu hướng đổi mới để vượt qua “bức tường bộ nhớ”. Giáo sư Cai Yimao cho rằng HBM vẫn là trọng tâm của điện toán AI cao cấp nhưng bị giới hạn bởi hiệu suất sản xuất, chi phí và nhiệt. Đại diện Samsung cho rằng các tác tử AI đang tạo nhu cầu lớn về bộ nhớ đệm KV và thúc đẩy lưu trữ phân tầng, còn Sandisk gọi đây là năm đầu tiên của “làn sóng suy luận”, với SSD trở thành “pin token” giúp cải thiện kinh tế ngành.

Thị trường bộ nhớ từ lâu có chu kỳ bùng nổ rồi suy thoái, và Micron hiện giao dịch ở mức P/E dự phóng chỉ khoảng 5 lần ước tính tài khóa 2027 vì nhà đầu tư kỳ vọng chu kỳ siêu tăng trưởng hiện tại sẽ kết thúc. Micron đã ký 26 thỏa thuận khách hàng chiến lược, bao phủ khoảng 35% doanh thu đến năm 2030, nhưng nhà sản xuất Trung Quốc CXMT đang tăng thị phần DRAM từ 4% lên 10% và có thể bổ sung nguồn cung mới. Theo KeyBanc, HP và Dell có thể đã gia hạn hợp đồng đến 2031, còn Alphabet đang đàm phán kéo dài đến 2035. Trong ngắn hạn, KeyBanc dự báo giá DRAM tăng 15% đến 20% mỗi quý và giá NAND tăng hơn 20%.