Tin về Foxconn

Chủ tịch Young Liu của Hon Hai (Foxconn) cho CNBC biết tập đoàn có thể nâng thị phần máy chủ AI toàn cầu từ khoảng 40% hiện nay lên 50% trong vài năm, và khoảng 45% vào năm tới. Ông dự kiến hạ tầng AI sẽ chiếm 60% đến 65% doanh thu của Foxconn trong 3 đến 5 năm tới, không tính thiết bị AI biên. Năng lực sản xuất đã kín đơn ít nhất một năm rưỡi tới, và nhu cầu hiện chủ yếu đến từ các nhà phát triển mô hình AI và nhà cung cấp dịch vụ đám mây. Foxconn đang mở rộng sản xuất tại Mỹ, ban đầu ưu tiên các sản phẩm biên lợi nhuận cao như khung máy chủ AI và thiết bị trung tâm dữ liệu do chi phí sản xuất ở Mỹ cao hơn. Ông Liu cảnh báo đầu tư quá mức sẽ nhấn chìm công ty, đồng thời cho biết chi tiêu AI có thể vượt mức kế hoạch 3 tỷ đến 5 tỷ USD mỗi năm, tùy mức độ tích hợp theo chiều dọc.

Tại Hon Hai Tech Day 2026 (HHTD26) lần thứ 7, Hon Hai Technology Group (Foxconn, TWSE: 2317) trình bày năng lực tích hợp dọc và sản xuất chính xác cho hạ tầng AI thế hệ tiếp theo, gắn với nền tảng NVIDIA Vera Rubin. Sự kiện có kỷ lục 321 gian trưng bày, khoảng một phần tư thuộc khu Token Factory, trong đó bức tường dài 20 mét trưng bày PCB và linh kiện, cùng khay tính toán máy chủ AI không cần cáp, ống dẫn hay quạt. Foxconn cũng giới thiệu NVIDIA DSX POD, thiết kế tham chiếu sản xuất sẵn cho phép đối tác tiền tích hợp hệ thống rack Vera Rubin trong container mô-đun, kiểm tra trước khi giao và kết nối với hạ tầng tại địa điểm. Chủ tịch Young Liu cho biết Foxconn đang chuyển đổi thành nhà cung cấp nền tảng sản xuất công nghệ, trải rộng từ điện tử tiêu dùng thông minh đến AI, xe điện, không gian và robot. Đơn vị kinh doanh chuyên về điện toán siêu máy tính AI và đám mây của Foxconn cũng đang lên kế hoạch thiết kế cơ sở theo nguyên tắc NVIDIA DSX MaxLPS nhằm tối ưu hiệu suất trên mỗi watt.

Theo báo cáo đăng hôm thứ Hai của tờ Economic Daily (Đài Loan), dẫn nguồn từ các nguồn trong ngành, Apple được cho là đã yêu cầu nhà cung cấp tăng đơn hàng iPhone Duo lên 30% sau khi nhu cầu vượt quá lượng hàng sẵn có khi ra mắt. Mẫu máy màn hình gập được bán toàn cầu từ thứ Sáu và được cho là đã hết hàng gần như ngay lập tức; đợt giao hàng tiếp theo dự kiến chỉ bắt đầu từ ngày 22 tháng 1. Ước tính xuất xưởng năm nay được cho là đã tăng từ khoảng 6 triệu lên 8 đến 10 triệu chiếc, và báo cáo dự báo 33 triệu chiếc vào năm 2027, dù đây chỉ là dự báo chứ không phải mục tiêu đã xác nhận. Foxconn lắp ráp thiết bị và TSMC sản xuất vi xử lý chính, trong khi giá iPhone Duo cao hơn đáng kể so với các điện thoại gập cùng loại của Samsung và Google. Báo cáo không công bố quy mô hàng tồn ban đầu, nên việc hết hàng không cho biết tổng số lượng mua.